- 非IC关键词
产品信息
一.产品说明
杭州恩倍福*硅粘接/密封产品对于大多数材料都具有良好的基材粘合、缝隙密封的效果。良好的物化性能使得恩倍福*硅的粘接/密封产品在电子、工业等行业得到广泛的应用。其特点可以综合如下:
· 良好的介电*缘性能 · *外界污染、*臭氧及紫外线性,卓越的耐候性
· 良好的化学稳定性 · 大范围的使用温度
· 优异的润湿性能 · 消除应力和良好的*震性能
· *、不易燃
二.基本用途
主要用于电子元件和组件的粘结与密封,具有耐高低温,*老化,吸震缓冲,易于维修及卓越的密封*潮特性, 例如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;军事电子器件;航空系统;LED,LCD,CRT显示板等。
具体而言,可应用在小家电类,如咖啡壶、微波炉,发热管等高温元件的粘合与密封,*(连续使用温度260度),如:电熨斗,电炸锅等;或者是陶瓷、电源元件、汽车车灯;
可在线路和导电接脚及周围进行密封;将电源模块上供应器的元件固定;密封、模块及外盒中的缝隙,对各个元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件;也可应用于金属法兰及需要耐油的机械或动力设备。